Kühler Enermax ETS-T50 AXE silent Edition

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Kühler Enermax ETS-T50 AXE silent Edition

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Beschreibung

Enermax CPU-Kühler ETS-T50 AXE Silent Edition

CPU-Kühler mit leisem 14 cm Hochdruck-Lüfter

  • Kühlsystem: Aktiv (mit Lüfter)
  • Prozessorsockel: AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1366, LGA 1700, LGA 2011, LGA 2066

Differenzdruckströmungs-Design – erhöht den Luftdurchsatz um bis zu +15%.

Die Luft strömt durch konisch geformte Tunnel, um den Luftstrom zu beschleunigen. Die Wärme wird durch den schnelleren Transport der kälteren Luft schneller abgeführt.

Wirbelgenerator-Fluss (VGF)

Wirbelgeneratoren werden in der Luftfahrt eingesetzt. Sie sorgen dafür, dass der Luftstrom so nah wie möglich an den Tragflächen des Flugzeugs entlang geführt wird. Bei der Entwicklung von CPU-Kühlern haben die Enermax Ingenieure das Potenzial dieser Technologie zur Optimierung des Luftstroms im Kühlkörper erkannt: kleine Spoiler an den Lamellen, sogenannte Wirbelgeneratoren, leiten die Luft nah an den Heatpipes entlang. Dadurch kann deutlich mehr kühle Luft an die Rückseite der Heatpipes transportiert werden.

Heat Pipe Direct Touch

Durch die patentierte Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzliche Widerstände.

Asymmetrisches Heatpipe-Design

Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Raum für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden.

Enermax Hochdruck-Lüfterblatt

Die ETS-T50 AXE Silent Edition ist mit einem 14 cm Hochdruck-Lüfter ausgestattet, der für den Einsatz auf CPU-Kühlern optimiert ist. Die patentierte Twister-Lagertechnologie gewährleistet einen ruckelfreien Betrieb und eine lange Lebensdauer von bis zu 160.000 Stunden MTBF. Die 9 Hochdruck-Lüfterblätter drehen sich zwischen 500 und 1.000 U/min, um einen besonders leisen Betrieb zu gewährleisten.

Wärmeleitfähige Beschichtung

Die wärmeleitende Beschichtung ist eine dünne Schutzschicht, die Oxidation verhindert, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen.

Luftführung

Die mitgelieferte Luftführung bietet Ihnen die Möglichkeit, den Luftstrom in die gewünschte Richtung zu lenken. So lässt sich je nach Systemanforderungen der perfekte Gehäuseluftstrom erzeugen.

Spezifikationen techniques

4 broches pwm
1
Contenu de la commande
notice de montage, Refroidisseur d'air, Ventilateur à pales haute pression PWM 14 cm, Kit de montage universel pour Intel et AMD, Pâte thermique Dow-Corning (TC-5121), guide aérien, spatule
Diametre du ventilateur
140 mm
Dimensions
13 x 18 x 23 cm
Emission de bruit
22 dBA
Hauteur
160 mm
Largeur
109.5 mm
Materiel
Aluminium, Cuivre
Poids
1.39 kg, 1340 g
Profondeur
144.2 mm
Puissance de refroidissement max tdp
230 W
Quantite d air
55.45 m3/h
Regime max du ventilateur
1000 rpm
Socket pour processeur
AM4, LGA 1700, AM5, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 2011, LGA 2066, LGA 1366
Systeme de refroidissement
Actif (avec ventilateur)
Volume
0.005382 m3

Häufig gestellte Fragen

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